摩擦搅拌焊 （FSW） 技术
摩擦搅拌焊 （FSW） 是一种利用刀具旋转产生的摩擦热，将两块金属板连接在一起的技术。通过将 FSW 技术应用于 EV 相关零部件的制造，如逆变器外壳、电池外壳和电机外壳以及半导体设备的冷却部件的连接，可以大大提高生产率。
FSW 优势
焊接部位变形、扭曲小
因为不需要其他焊接消耗材料，也不熔化材料，所以可以获得变形、扭曲量小的焊接效果。
能够焊接不同的材料
不仅可以焊接相同的材料，还可以焊接不同的材料，例如铝和钢。
安全舒适的工作环境
不会排放气体、烟雾、溅射、等离子体或 X 射线。
FSW 工艺
与传统的将材料熔化，并焊接在一起不同，FSW 在低于熔点的温度下搅拌和连续摩擦，产生的热软化材料。材料接合有两种方法：对接和搭接。
- 1:接合温度低于熔点
- 2:交汇点方向
- 3:主轴推力
- 4:刀具旋转方向
- 5:肩部
- 6:探针
- 7:轴向塑性流动
- 8:回转方向塑性流动
汽车行业的案例
Mazak FSW 的优势
Mazak独特的 FSW 技术确保了稳定的接头质量。
接缝深度 3 mm
| 材料 | 主轴转速 |
| A6063 | 2500 mm/min |
| A5052 | 2000 mm/min |
| ADC12 | 1500 mm/min |
| C1020 | 300 mm/min |
提高材料连接强度
与具有粗晶粒的电子焊缝不同，FSW 接头具有比母材更细的晶粒，从而提高了接头强度，不仅在连接相同材料时，而且在连接不同材料时，连接强度也会提高。
将 FSW 用于电子模块组件的好处
该技术可用于制造电动汽车 （EV） 相关部件，例如逆变器外壳、电池外壳和电机外壳。
- 结构紧凑，重量轻，无需螺栓连接
- 由于全组件粘合，无需密封材料，因此提高了耐用性
半导体产业的提案示例
用于半导体设备组件
应用于半导体设备中使用的背板和冷却板的接合，从接合零件到切割的过程都可以在一台机器上完成，因此，可以缩短交货时间并减少在制品库存。
冷却面板制造的工艺集成
- 机加工底座
- 盖板和底座的摩擦搅拌焊接
- 盖板和底座的摩擦搅拌焊接
- 通过切削进行表面处理
应用实例
丰富的兼容性
将 FSW 技术与立式加工中心相结合
通过使用一台机器完成从连接到切削中型到大型零件的所有过程，缩短交货时间并减少在制品库存
高速、高质量的摩擦搅拌焊加工机
支持高速、高质量接合，有助于量产生产，提高生产效率
